接地压铆螺柱

产品概述

接地压铆螺柱（Self-Clinching Grounding Standoff）通过压铆工艺永久固定于金属板件，为设备提供可靠的接地连接点。

其核心价值在于：低接触电阻、防转防松，确保电气连续性与结构强度，并显著简化装配流程。

一体化压铆设计可降低总成本，提升设备抗干扰与防触电性能，是通信机柜、新能源设备等需安全接地领域的关键接地点方案。

一、压铆工艺

原理压铆（Self-Clinching）是一种冷变形永久紧固工艺：将压铆螺柱放入预先冲制的安装孔中，用压铆机施加压力，使螺柱的压铆环（头部/齿状结构）嵌入板材并发生材料流动，与板料形成互锁嵌合，从而获得高强度的永久连接。

其关键工艺特性（依据专业自铆紧固件厂商安装技术资料）：适用于延展性板材：推荐安装于具有一定塑性的金属板（如低碳钢、不锈钢、铝板等），板材硬度需低于紧固件并满足厂商推荐的最大硬度限值（如钢制件约 80 HRB、300 系不锈钢件约 70 HRB、铝制件约 50 HRB 量级，具体以产品规格书为准）。

安装孔要求：安装孔需按规格书精确冲制，不得额外去除材料或倒角，否则可能影响压铆性能；孔中心距板边需满足最小边距要求。

防转防松机理：压铆后紧固件与板材形成机械互锁，抗扭转、抗拔出，长期使用不松动，这是其区别于普通螺钉/焊接的可靠性来源。

压铆后螺柱端面与板面平齐或按设计凸出，表面无需二次加工，适配量产。

二、接地功能与电气性能接地压铆螺柱在 EMC 与安全

接地中的核心作用是提供从 PCB 接地层（通过接地焊盘与螺钉）经螺柱本体到机箱/结构件接地的低阻抗通路，该路径对安全接地与电磁兼容（EMC）至关重要（依据：PCB 螺柱技术指南）。

关键电气要点：低接触电阻：压铆连接为金属-金属接触，配合表面处理可获得稳定低电阻的接地路径；实际接触电阻需通过毫伏法/四线法测量，测试方法可参考 IEC 60512-2 （电子设备连接器接触电阻测试）与 ASTM B539 （电连接接触电阻测量标准）。

安全接地：在整机安规层面，接地连续性有明确限值要求——例如 IEC 60950-1 信息技术设备安全标准要求设备保护接地导通电阻不大于 0.1Ω ；螺柱作为接地通路中的一环，其接触电阻应远低于整机限值，具体以整机测试与客户规范为准。

EMC 作用：可靠的低阻抗接地可抑制共模干扰、降低机箱电位浮动，提升设备抗干扰能力（官网原文：提升设备抗干扰与防触电性能）。

三、结构

与装配优势一体化压铆设计免焊接、免铆接辅助件，一次压铆即成，降低总成本（官网原文）。

防转防松可靠压铆互锁结构抗扭转、抗拔出，长期运行不松动（官网原文：确保电气连续性与结构强度）。

简化装配流程压铆机一次作业完成安装，适合批量产线，效率高、质量一致性好。

产品优势

• 专为SMT产线设计，兼容波峰焊/回流焊兼容，耐温260℃ 回流焊峰值，适配板厚0.8mm ~ 2.0mm。
• 黄铜/不锈钢材质，镀锡/镀镍，焊点可靠，SMT贴装，自锁防松，适配Ai服务器/EMS行业，适合大批量自动化生产。

应用领域

面向通信机柜、新能源设备等需安全接地的领域，解决接地回路不可靠问题。

典型场景：通信机柜与基站设备接地、新能源充电桩/储能柜接地、电力电子机箱接地柱、设备外壳与 PCB 地之间的安全接地连接。

五、选型

与采购提示按螺纹规格、螺柱高度、板厚与板材材质选型，确认板材硬度满足安装要求（详见规格书最大硬度限值）。

安装孔孔径与孔边距须严格按规格书控制，保证压铆性能与边距强度。

对接地应用，建议按 IEC 60512-2 / ASTM B539 方法实测接触电阻并留存报告；整机接地连续性按安规（如 IEC 60950-1 ≤0.1Ω）验证。

表面处理（镀锡/镀镍/导电氧化等）影响接触电阻与耐蚀性，可按工况选配。

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